HS（非張力型）標(biāo)品本體在出廠時，兩端為JJ加工。J加工是指與連接件對接時的本體端末加工，JJ加工是指在本體兩端進行J加工。

除了J加工以外，還有G加工。G加工是指本體與導(dǎo)向端蓋連接時的末端加工，GG加工是指本體兩端進行G加工。

JG加工是指在本體的一端進行J加工，另一端進行G加工。

在現(xiàn)場也可對本體進行切割以及末端加工，請根據(jù)實際需求，在本體的兩端進行末端加工。